3.6Gbps 속도로 1초당 460GB 데이터 처리
"AI·슈퍼컴 등 4차산업 주도 최적의 메모리"

 

 SK하이닉스가 본격 양산에 들어간 초고속 D램 HBM2E.(사진= SK하이닉스)
 SK하이닉스가 본격 양산에 들어간 초고속 D램 HBM2E.(사진= SK하이닉스)

SK하이닉스가 2일 초고속 D램인 'HBM(고대역폭메모리)2E'의 본격 양산에 들어갔다. 지난해 8월 개발 이후 10개월만에 이룬 성과다.

HBM2E는 현존하는 가장 빠른 D램 솔루션으로, 고도의 연산력을 필요로 하는 딥러닝 가속기와 고성능 컴퓨팅 등 차세대 인공지능(AI) 시스템에 최적화된 메모리 솔루션으로 주목 받고 있다. 

3.6기가비트(Gbps) 속도로 정보출입구(IO) 1024개를 통해 1초에 460기가바이트(GB)의 데이터 처리가 가능하다. Full HD(고해상도)급 영화(3.7GB) 124편을 1초에 전달할 수 있는 수준이다.   

용량도 8개의 16기가비트(Gb) D램 칩을 TSV(Through Silicon Via) 기술로 수직 연결해 이전 세대 대비 2배 이상 늘어난 16GB를 구현했다. TSV는 D램 칩(Chip)에 수천개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술이다.

초고속·고용량·저전력 특성을 지닌 HBM2E는 AI 시스템 외에도 기상변화와 생물의학, 우주탐사 등 차세대 기초과학과 응용과학 연구를 주도할 엑사스케일(Exascale) 슈퍼컴퓨터(초당 100경 번 연산 수행이 가능한 고성능 컴퓨팅 시스템)에 채용될 것으로 전망된다.

SK하이닉스 GSM담당 오종훈 부사장은 "세계 최초로 HBM 제품을 개발하는 등 인류 문명에 기여하는 기술 혁신에 앞장서왔다"며 "이번 HBM2E 본격 양산을 계기로 4차 산업혁명을 선도하고 프리미엄 메모리 시장에서 입지를 강화할 수 있는 기회로 삼을 것"이라고 했다. [프레스맨] 

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