하이투자증권은 9일 네패스에 대해 "올해 퀀텀점프할 수 있는 기반 마련으로 성장성이 레벨업될 수 있을 것"이라고 평가했다.

하이투자증권 이상헌 연구원은 "지난해 11월 괴산첨단산업단지에 건설을 시작한 Fan Out PLP 신공장이 올해 상반기 내 라인 셋업을 마치고, 연말부터 양산에 들어갈 예정이다"며 "이렇게 되면 내년부터 Fan Out PLP 관련 매출이 본격화하면서 글로벌 OSAT(반도체 조립·테스트 아웃소싱)로 도약하는 계기를 마련할 것"이라고 밝혔다. 

Fan Out PLP는 팬 아웃(Fan Out·반도체 패키징에서 입출력 단자 배선을 바깥쪽으로 빼 입출력을 늘리는 기술)과 패널 레벨 패키징(PLP) 방식을 결합한 패키징 방식이다. 

네패스는 지난해 4월 테스트 사업부문을 물적 분할해 네패스아크를 설립하고, 지난 2월에는 Fan-out PLP 사업 부문 분할을 완료하면서 네패스라웨를 출범시킨 바 있다.

지난해 10월에는 미국 데카테크놀로지의 Fan-out 파운드리 생산거점을 인수하고 IP 라이선스를 완료하고 올해 1월부터 본격 양산에 돌입했다.

또 충남 괴산첨단산업단지에 공장부지 5만6000평 규모를 확보하고 지난해 11월부터 Fan-out PLP 신공장 건설을 시작했다. 이 공장은 올해 상반기 내 건설 및 라인셋업을 마치고, 연말부터 양산을 시작할 예정이다.

이상헌 연구원은 "향후 네패스아크의 단계적인 CAPA(생산능력) 증설로 인한 매출 상승으로 해를 거듭할수록 기업가치가 상승할 수 있을 것"이라며 "네패스라웨는 내년부터 Fan-out PLP 관련 매출이 본격화하면서 성장이 가속화될 것으로 예상된다"고 했다. [프레스맨]

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